集成电路芯片封装技术（第２版）
作者：李可为
其他责任人：李可为
出版日期：2013-07-01
出版社：电子工业出版社
页数：250
中图分类：工业技术->无线电电子学、电信技术->微电子学、集成电路（IC）->制造工艺
出版社分类： 教育->高职高专->电子信息类
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本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。本书在体系上力求合理、完整，在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。通过阅读本书，读者能较容易地认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。
本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。
