表面组装技术及工艺管理
作者：王海峰/王红梅
其他责任人：王海峰/王红梅
出版日期：2015-02-01
出版社：电子工业出版社
页数：228
中图分类：工业技术->无线电电子学、电信技术->半导体技术
出版社分类： 教育->高职高专->电子信息类
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本书是国家精品课程、国家资源共享课程《表面组装技术及工艺管理》的配套教材。全书以SMT生产工艺为主线，以典型产品在教学环境中的实施为依托，循序渐进地介绍SMT基本工艺流程、表面组装元器件和工艺材料、SMT自动化设备、5S管理等相关知识。在内容的选取和结构设计上，既满足理论够用，又注重实操技能的培养。 全书分为基础理论篇和技能实践篇，共8章，基础理论篇包括SMT概述和生产工艺认知、表面组装元器件、锡膏和锡膏印刷技术、贴片、焊接、SMT检测设备与产品可靠性检测；技能实践篇包括电子产品的手工制作和SMT自动化生产。
