半导体器件物理
作者：徐振邦
其他责任人：徐振邦
出版日期：2017-08-01
出版社：电子工业出版社
页数：247
中图分类：工业技术->无线电电子学、电信技术->半导体技术->结构、器件
出版社分类： 教育->高职高专->电子信息类
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- 简介
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本书根据教育部新的课程改革要求，在已取得多项教学改革成果的基础上进行编写。内容主要包括半导体物理和晶体管原理两部分，其中，第1章介绍半导体材料特性，第2～3章系统阐述PN结和双极型晶体管，第4～5章系统阐述半导体表面特性和MOS型晶体管，第6章介绍其他几种常用的半导体器件。全书结合高等职业院校的教学特点，侧重于物理概念与物理过程的描述，并在各章节设有操作实验和仿真实验，内容与企业生产实践相结合，适当配置工艺和版图方面的知识，以方便开展教学。 本书为高等职业本专科院校相应课程的教材，也可作为开放大学、成人教育、自学考试、中职学校、培训班的教材，以及半导体行业工程技术人员的参考书。 本书提供免费的电子教学课件、习题参考答案等资源，相关介绍详见前言。
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