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前言

读者意见反馈表

目录

第1章 电子产品结构工艺基础

• 1.1 电子产品基础知识
• 1.2 电子产品的可靠性
• 1.3 电子产品的防护
• 本章小结
• 习题1

第2章 常用材料

• 2.1 导电材料
• 2.2 焊接材料
• 2.3 绝缘材料
• 2.4 粘接材料
• 2.5 磁性材料
• 本章小结
• 习题2

第3章 常用电子元器件

• 3.1 RCL元件
• 3.2 半导体器件
• 3.3 集成电路
• 3.4 表面组装元器件
• 3.5 其它常用器件
• 本章小结
• 习题3

第4章 印制电路板设计与制造

• 4.1 印制电路板设计基础
• 4.2 印制电路的设计
• 4.3 印制电路板的制造工艺
• 4.4 印制电路板的手工制作
• 本章小结
• 习题4

第5章 电子产品装连技术

• 5.1 紧固件连接技术
• 5.2 粘接技术
• 5.3 导线连接技术
• 5.4 印制连接技术
• 本章小结
• 习题5

第6章 焊接技术

• 6.1 焊接基础知识
• 6.2 手工焊接技术
• 6.3 自动焊接技术
• 6.4 无铅焊接技术
• 6.5 拆焊
• 本章小结
• 习题6

第7章 电子产品装配工艺

• 7.1 装配工艺技术基础
• 7.2 装配准备工艺
• 7.3 电子元器件的安装
• 7.4 整机组装
• 7.5 微组装技术简介
• 本章小结
• 习题7

第8章 表面组装技术（SMT）

• 8.1 概述
• 8.2 表面组装工艺
• 8.3 表面组装设备
• 8.4 SMT焊接工艺
• 本章小结
• 习题8

第9章 电子产品调试工艺

• 9.1 概述
• 9.2 调试仪器
• 9.3 调试工艺技术
• 9.4 整机质检
• 9.5 故障检修
• 9.6 调试的安全
• 本章小结
• 习题9

第10章 电子产品结构

• 10.1 电子产品整机结构
• 10.2 电子产品结构设计
• 本章小结
• 习题10

第11章 电子产品技术文件

• 11.1 设计文件
• 11.2 工艺文件
• 本章小结
• 习题11

第12章 电子产品装调实训

• 12.1 万用表装调实训
• 12.2 收音机装调实训
• 本章小结
• 习题12

参考文献

封底